Especificações do console da próxima geração da Nintendo?

O Site GamingRealm afirma que a Nintendo já trabalha em um protótipo de hardware para substituir o Wii U e também o 3DS, mas como ainda está em uma fase inicial é pouco provável que sejam lançados até o próximo ano.

Nintendo
Imagem-reprodução: Reuters

Vale salientar que segundo o mesmo site as informações vieram de forma anônima, portanto, devemos trata-las como duvidosas.


Trata-se de duas especificações, o Fusion DS (portátil) e o Fusion Terminal (console)

Especificações:

FUSION DS


  • CPU: ARMv8-A Cortex-A53 GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU
  • COM MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS)
  • 2 130 mm DVGA (960 x 640) Capacitive Touchscreen
  • Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge
  • Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover
  • Low End Vibration for Gameplay and App Alerts
  • 2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback
  • Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback
  • 2 1mp Stereoptic Cameras
  • Multi-Array Microphone
  • A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons
  • 3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer
  • NFC Reader
  • 3G Chip with GPS Location
  • Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth Devices such as Cell Phones, Tablets
  • 16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32 Gigbytes)
  • Nintendo 3DS Cart Slot
  • SDHC "Holographic Enhanced" Card Slot up to 128 Gigabyte Limit
  • Mini USB I/O
  • 3300 mAh Li-Ion battery


FUSION TERMINAL
  • GPGPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
  • CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)
  • Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER
  • MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAME KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL
  • 802.11 b/g/n Wireless
  • Bluetooth v4.0 BLE
  • 2 USB 3.0
  • 1 Coaxial Cable Input
  • 1 CableCARD Slot
  • 4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads or 4 DSc
  • Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot.
  • 1 HDMI 2.0 1080p/4K Port
  • Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound
  • Inductive Charging Surface for up to 4 FUSION DS or IC-Wii Remote Plus Controllers
  • Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and Diskless Version with 300 Gigs of Internal Flash Storage.
Especificações do console da próxima geração da Nintendo? Especificações do console da próxima geração da Nintendo? Reviewed by Joguz on 1/21/2014 Rating: 5

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